Americká společnost Intel investuje více než 28 miliard dolarů (téměř 655 miliard korun) do výstavby dvou nových továren na výrobu čipů ve státě Ohio. S odkazem na sdělení firmy o tom v pátek informovala agentura Reuters.
Nová investice je dalším krokem ve snaze firmy vybudovat vlastní kapacity pro smluvní výrobu čipů a lépe konkurovat tchajwanské firmě Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC).
Smluvní výroba čipů je hlavním bodem strategie generálního ředitele Intelu Pata Gelsingera.
Ten se snaží, aby firma znovu získala technologický náskok, který ztratila ve prospěch TSMC, největšího smluvního výrobce čipů na světě. Intel dodal, že v počáteční fázi projektu by mělo vzniknout tři tisíce pracovních míst.
Velká investice přichází více než měsíc poté, co Intel podepsal mnohamiliardovou dohodu s internetovým prodejcem Amazon, která se týká návrhu a výroby čipů pro umělou inteligenci určených pro divizi cloudových služeb Amazonu.
Dohoda je považována za významnou podporu pro ztrátovou výrobu čipů Intelu.
Společnost Intel má za sebou bouřlivý rok, kdy pozastavila výplatu dividendy, snížila počet zaměstnanců a zažila náhlý odchod vysoce postaveného člena správní rady.
Akcie Intelu od začátku roku oslabily zhruba o pětapadesát procent a jejich silný pokles ohrožuje místo firmy v Dow Jonesově indexu.
