iPhone 18 přinese největší změnu čipu za poslední roky! Apple spojí RAM přímo s procesorem

Podle Minga-Chi Kua bude čip A20 v připravovaném iPhonu 18 poprvé zabalen pomocí technologie Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) od TSMC. Tato změna znamená odklon od současného balení InFO (Integrated Fan-Out), které Apple používá v aktuálních modelech. WMCM umožní, aby RAM byla integrována přímo na stejný wafer jako CPU, GPU a Neural Engine. Dnes je paměť umístěna vedle procesoru a propojena přes silikonový interposer. Přechod na nový systém by měl přinést následující: […]