Příští rok Apple uvede iPhone 18 a s ním také první čip vyrobený 2nm výrobním procesem. Podle informací z dodavatelského řetězce se TSMC již připravuje na masovou produkci nové generace čipů. Výroba by měla naplno odstartovat v roce 2026. Zásadní novinkou nebude jen samotná výrobní technologie, ale i změna balicí metody. Zatímco současné čipy Applu používají technologii InFo (Integrated Fan-Out), nová generace přejde na WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module). InFo je efektivní u menších balení a podporuje připojení […]